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一、产品特点 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 外观 白色 灰色 粘性, cps 6,000 6,000 比重 2.10 2.10 混合比率 1:1 灌胶时间 2-3 小时 固化后性能 (150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 65 张力, psi 150 抗拉强度, % 50 耐温范围 -55℃—204℃ 固化后电子性能 耗散因数 1KHZ 0.005392 绝缘常数KHz 4.92 体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013 UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm 热传导系数 ~0.90 W/mk
QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。
二、基本参数
美国进口电子灌封硅胶
