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一、产品特点 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 外观 白色 黄色 粘性, cps 4,000 5,200 比重g/cm3 2.07 2.13 混合比率 1:1 灌胶时间 140分钟 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 46 张力, psi 120 伸长率, % 55% 耐温范围 -55 -260℃ 固化后电子性能 耗散因数 0.007 绝缘强度V/mil 500 绝缘常数KHz 4.57 介电强度 460V/mil 体积电阻率 Ohm-cm 6.52×1013 UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm 热传导系数 ~ 0.88 W/mk
QSil 563 导热灌封胶，双组分材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，无溶剂。1:1混合比率方便操作，灌胶时间为140分钟，导热系数为0.88w/mk，固化后硬度为Shore A 46°。A组分为白色粘度为4000cps，B组分黄色，粘度为5200cps，可常温固化也可加热固化150℃@15分钟。耐温-55℃—260℃，通过UL94 V-0阻燃认证。符合Rhos环保规定。
二、基本参数
美国昆腾整流器灌封有机硅导热灌封胶
